SUSS MicroTec Solutions涂層機(jī)

　　SUSS涂層機(jī)全部由德國(guó)Sternenfels廠區(qū)SUSSMicroTecSolutions生產(chǎn)，分為實(shí)驗(yàn)室手動(dòng)、半自動(dòng)中試、全自動(dòng)量產(chǎn)、噴霧涂層、噴墨涂布五大產(chǎn)品線，覆蓋旋涂、噴霧、噴墨三種涂布工藝，適配6–12英寸晶圓、MEMS、先進(jìn)封裝、光電子、功率半導(dǎo)體全場(chǎng)景。

　　一、全系型號(hào)分類與定位

　　1.LabSpin系列（實(shí)驗(yàn)室手動(dòng)旋涂機(jī)，研發(fā)標(biāo)配）

　　LabSpin8旋涂機(jī)

　　LabSpin6：最大150mm圓片/100×100mm方形襯底

　　LabSpin8：最大200mm圓片/150×150mm方形襯底

　　核心用途：高校實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)研發(fā)打樣、小樣品工藝開(kāi)發(fā)

　　核心特點(diǎn)

　　轉(zhuǎn)速50–8000rpm，轉(zhuǎn)速精度±1rpm，加速度200–3000rpm/s

　　最多存儲(chǔ)200套工藝配方，單配方40步可編程

　　內(nèi)置GYRSET®密閉旋涂腔，溶劑氛圍穩(wěn)定，膜厚均勻誤差＜±5nm

　　集成旋涂、puddle浸置顯影、邊緣去膠EBR模塊

　　臺(tái)式緊湊型機(jī)身，自帶內(nèi)置真空發(fā)生器，無(wú)需外接真空泵

　　兼容硅、玻璃、SiC、GaN、薄片、異形碎片襯底

　　2.RCD8/ECD8半自動(dòng)涂膠顯影一體機(jī)（中試/小批量）

　　ECD8半自動(dòng)涂布機(jī)

　　適配≤200mm晶圓，旋涂+顯影一體化，MEMS、臨時(shí)鍵合膠主流機(jī)型

　　雙模式顯影：浸置puddle/低壓噴霧顯影

　　真空+機(jī)械復(fù)合卡盤(pán)，可加工翹曲超薄晶圓

　　膜厚均勻性≤2%，兼容超薄光刻膠～250μm厚膠

　　腔體316L防腐不銹鋼，全自動(dòng)噴嘴清洗、背洗選配

　　觸摸屏工業(yè)控制，支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出、遠(yuǎn)程工藝追溯

　　3.ACS全自動(dòng)量產(chǎn)涂覆平臺(tái)（200/300mm大規(guī)模產(chǎn)線）

　　ACS200Gen3

　　ACS300Gen2

　　ACS200Gen3/Gen3TE（100–200mm）

　　Gen3：標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)，最多4個(gè)工藝模塊

　　Gen3TE增強(qiáng)版：6個(gè)旋涂/噴霧模塊，可集成JETx噴墨打印

　　SUSS涂層機(jī)ACS300Gen2/Gen3（200/300mm先進(jìn)封裝）

　　量產(chǎn)核心技術(shù)亮點(diǎn)

　　GYRSET®封閉式旋涂腔體：抑制氣流湍流，大幅降低膠材消耗、減少顆粒缺陷，厚膠/薄膠通用

　　閉環(huán)在線膜厚檢測(cè)TM300模組：干涉實(shí)時(shí)測(cè)厚，自動(dòng)修正涂布參數(shù)，全片厚度波動(dòng)極小

　　模塊化擴(kuò)展：旋涂、噴霧、噴墨、PEB烘烤、濕法清洗自由組合

　　SECS/GEM工廠自動(dòng)化對(duì)接，7×24小時(shí)不間斷量產(chǎn)

　　兼容FO-WLP、TSV、3DIC臨時(shí)鍵合膠、鈍化層、厚膜光刻膠、Mini/MicroLED介質(zhì)層

　　膜厚覆蓋100nm~250μm，適配高低粘度各類有機(jī)涂層材料

　　4.AS8噴霧涂層機(jī)（高深寬比、凹凸大形貌專用）

　　SUSS涂層機(jī)AS8噴霧涂布機(jī)

　　區(qū)別于旋涂：專門針對(duì)凹凸結(jié)構(gòu)、高深孔、厚金屬臺(tái)階、翹曲晶圓

　　雙獨(dú)立噴霧分配系統(tǒng)，低壓微霧噴射，臺(tái)階覆蓋性遠(yuǎn)優(yōu)于旋涂

　　無(wú)邊緣膠堆積，適合MEMS深槽、功率器件溝槽、厚金屬布線

　　兼容200/300mm晶圓與6英寸方形基板，研發(fā)+小批量?jī)捎?/p>

　　5.PiXDROJETx噴墨涂層模塊（選配ACS平臺(tái)）

　　非接觸式數(shù)字噴墨，選擇性局部涂布，節(jié)省昂貴功能性材料

　　應(yīng)用：微透鏡、焊膏、絕緣膠、光子芯片局部介質(zhì)層，無(wú)需整片旋涂

　　二、全系通用核心技術(shù)（SUSS涂層機(jī)標(biāo)志性特點(diǎn)）

　　GYRSET®密閉旋涂核心技術(shù)

　　封閉腔體形成均勻飽和溶劑氛圍，抑制邊緣溶劑快速揮發(fā)，膜厚一致性行業(yè)頂尖；同時(shí)減少光刻膠揮發(fā)損耗，降低耗材成本。

　　超寬膜厚適配能力

　　一套設(shè)備兼容納米級(jí)薄膠～數(shù)百微米厚膠，覆蓋光刻膠、臨時(shí)鍵合膠、PI聚酰亞胺、BCB鈍化層、光學(xué)涂層。

　　全襯底兼容

　　硅、石英玻璃、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、藍(lán)寶石、超薄載片、翹曲晶圓、方形基板、小片樣品均可加工。

　　一體化工藝集成

　　單設(shè)備可整合：旋涂/噴霧/噴墨涂布→邊緣去膠EBR→背清洗→PEB烘烤→顯影，減少多臺(tái)設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)帶來(lái)的污染與良率損失。

　　低缺陷潔凈設(shè)計(jì)

　　全機(jī)防靜電ESD、防腐不銹鋼腔體、藥液多級(jí)過(guò)濾、自動(dòng)腔體清洗，適配Class1/10超高潔凈間。

　　研發(fā)→量產(chǎn)工藝無(wú)縫遷移

　　LabSpin/RCD研發(fā)配方可直接導(dǎo)入ACS量產(chǎn)平臺(tái)，工藝參數(shù)無(wú)偏移，大幅縮短新產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)周期。

　　三、典型應(yīng)用領(lǐng)域

　　先進(jìn)半導(dǎo)體封裝：FO-WLP、2.5D/3DIC、TSV臨時(shí)鍵合膠涂布

　　MEMS傳感器：陀螺儀、壓力傳感器、微流控厚膠圖形化

　　寬禁帶功率器件：SiC/GaN車載、快充器件溝槽噴霧涂覆

　　光電子：VCSEL、Mini/MicroLED、光學(xué)微透鏡、衍射光學(xué)元件

　　科研院所：微納加工實(shí)驗(yàn)室、光子芯片、生物微流控芯片研發(fā)

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